灌封膠在使用過程中難免會出現(xiàn)一些應(yīng)用問題，類似固化后體積膨脹;冬天固化很慢;固化之后的灌封膠的清除等等。下面咱們一起來看看吧!
灌封膠固化之后的清除問題。硅膠灌封膠因?yàn)榄h(huán)保、有彈性、柔軟，化學(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定，很少有溶劑能溶化，即使有溶解時電路板也大受影響，所以只能用鋒利刀片慢慢分離。環(huán)氧灌封膠太過于堅硬，固化以后根本沒法進(jìn)行拆除，一旦元器件出現(xiàn)問題，只能直接破壞報廢，所以一開始在選擇灌封膠的時候就要先考慮清楚這個問題，在后期應(yīng)用中需不需要對產(chǎn)品進(jìn)行拆除。
電子灌封膠固化后體積膨脹問題。加成型灌封膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入氣泡在固化時來不及排出導(dǎo)致。建議灌膠之前抽真空排泡，若無抽真空的設(shè)備，灌膠后放置一到二個小時再加熱固化也可緩解。
電子灌封膠在冬天固化很慢問題。灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度的關(guān)系很大，冬季氣溫低，可通過加熱解決。溫度越高，膠料的粘稠度越低，固化速度越快，反之，溫度越低，固化時間越慢。